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压敏陶瓷烧结银浆
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​PCT陶瓷烧结​​​​银浆
HSD-S8100
压敏陶瓷烧结银浆HSD-S8100，是厦门翰森达经过长期研制开发的高性能烧结无铅导电银浆，烧结后附着力良好，表面细腻，焊接性能好。
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​外观  ：                                                                                               膏状                            
颜色及光泽（X-rite）：                                                                      红棕色                         
固含量（Wt%）：                                                                               85±2%                        
气味  ：                                                                                               轻微                             ​
 涂布面积（cm2/g）：                                                                         12-15                           

​​ ​​电阻  ：                                                                                               2.0≤R≤3.0                   

浆料方阻（mΩ/□）  ：                                                                             <4                               

​​焊接强度（kg）  ：                                                                                 ≥1                              

​硬度  ：                                                                                                     6                                


本品使用前需要均匀搅拌，如需稀释，需使用专用稀释剂稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。本品适用于各类PTC、压敏陶瓷印刷，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。