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压敏陶瓷烧结银浆
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压敏陶瓷烧结银浆
HSD-S8200
HSD-S8200导电银浆是厦门翰森达电子科技有限公司经过长期研制并开发的一种高性能烧结型无铅导电银浆。

外观  ：                                                                                               膏状                        

颜色及光泽（X-rite）：                                                                      红棕色                     

固含量（Wt%）：                                                                              84±3%                       
气味  ：                                                                                               轻微                        
涂布面积（cm2/g）：                                                                        12-15                       

电阻  ：                                                                                               2.5≤R≤3.5                         

浆料方阻（mΩ/□）  ：                                                                             <5                                      

​​焊接强度（kg）  ：                                                                                 ≥1                                     

​硬度  ：                                                                                                     6                                       


本品使用前需要均匀搅拌，如需稀释，需使用专用稀释剂稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。本品适用于各类PTC、压敏陶瓷印刷，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。